成都股票配资 广立微董秘回复:集成电路 EDA 产业化基地项目系依据公司业务发展需要进行的支撑能力建设项目

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成都股票配资 广立微董秘回复:集成电路 EDA 产业化基地项目系依据公司业务发展需要进行的支撑能力建设项目
发布日期:2024-08-15 21:34    点击次数:101

成都股票配资 广立微董秘回复:集成电路 EDA 产业化基地项目系依据公司业务发展需要进行的支撑能力建设项目

本站消息,广立微(301095)06月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问董秘:广立微集成电路EDA产业化基地项目建设是否已经完成,何时可以产生效益?

广立微董秘:尊敬的投资者您好,集成电路 EDA 产业化基地项目系依据公司业务发展需要进行的支撑能力建设项目,目前项目正在建设中。截至2023年12月31日,项目累计投入资金11,703.66万元人民币,项目进度33.92%。在项目建设目的及效益方面,本项目建成后将极大缓解公司目前日益紧张的办公、实验等场地需求,提高公司整体管理水平和管理效能。同时,研发环境的提升将吸引更多行业高端人才,丰富公司人才储备,提升综合竞争能力;另一方面,新平台的开发能有效通过软硬件设施与管理方法相结合,加强对半导体产品数据采集、分析与监控的精准度,缩短精细工艺关键点的良率测试时间,确保设备质量以及降低检测和测量成本,进而巩固公司现有良率检测技术优势,提高技术壁垒。本项目不直接产生经济效益,项目效益体现在技术和研发能力提升对公司整体效益的增长中。关于本项目的进展情况,请您关注公司后续披露的《2024年半年度报告》。感谢您的关注!

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